JN江南体育

在半导体领域，公司坚持“以屏带芯”的发展战略，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系；目前公司已实现 180nm 制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm 已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC 器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS 传感器、射频芯片、硅基 OLED 等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。

公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖 130-40nm 制程节点半导体掩膜版。2025年上半年，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm 及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025 年下半年将启动 40nm 半导体掩膜版试生产工作，未来计划完成28nm先进制程半导体掩膜版的生产销售。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖 MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。