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掩膜版在先进封装中的应用
掩膜版（Photomask/Reticle）在半导体先进封装中扮演着至关重要的角色，其核心功能与在晶圆制造前端（FEOL）类似：精确地定义光刻胶上的图形，从而在基板或晶圆上形成所需的金属布线、通孔、凸点等结构。 随着先进封装技术向更高密度、更小尺寸、更复杂互连发展，掩膜版的应用变得更加精细和关键。2025-11-08